Wafer edge wheel with drying function
WO2006039127
Art A2
13. April 2006
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006039127
- Aktenzeichen
- EP05797603
- Anmeldetag
- 16. September 2005
- Veröffentlichung
- 13. April 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F26B7/00F26B13/00F26B17/24F26B5/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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