Semiconductor devices having bonded interfaces and methods for making the same

WO2006039715 Art A1 13. April 2006

Anmelder: Massachusetts Institute of Technology 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006039715
Aktenzeichen: EP05815993
Anmeldetag: 3. Oktober 2005
Veröffentlichung: 13. April 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/336C30B25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Massachusetts Institute of Technology
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Massachusetts Institute of Technology

US-amerikanische Universität mit Sitz in Cambridge, Massachusetts, eine der weltweit führenden Forschungseinrichtungen. Aktiv in nahezu allen technischen und naturwissenschaftlichen Feldern, darunter Informatik, Ingenieurwesen, Materialwissenschaften und Biotechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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