Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

WO2006040847 Art A1 20. April 2006

Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006040847
Aktenzeichen: EP05720813
Anmeldetag: 15. März 2005
Veröffentlichung: 20. April 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Ibiden Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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