Adhesive sheet and method for manufacturing the same, semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

WO2006040945 Art A1 20. April 2006

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006040945
Aktenzeichen: EP05788259
Anmeldetag: 30. September 2005
Veröffentlichung: 20. April 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/00C09J201/00H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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