Plating material, polyamic acid solution using said plating material, polyimide resin solution, and printed wiring board using them

WO2006041117 Art A1 20. April 2006

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006041117
Aktenzeichen: EP05793186
Anmeldetag: 13. Oktober 2005
Veröffentlichung: 20. April 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C23C18/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

4.058 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von