Method of manufacturing a hollow circuit substrate

WO2006041210 Art A1 20. April 2006

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006041210
Aktenzeichen: EP05795745
Anmeldetag: 13. Oktober 2005
Veröffentlichung: 20. April 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00B23K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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