Method of producing an ltcc substrate with cavities having improved bondability

WO2006042228 Art A1 20. April 2006

Anmelder: NORTHROP GRUMMAN CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2006042228
Aktenzeichen
EP05810397
Anmeldetag
6. Oktober 2005
Veröffentlichung
20. April 2006
Rechtsraum
WO
IPC
B32B1/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NORTHROP GRUMMAN CORPORATION
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Northrop Grumman

US-amerikanischer Rüstungs- und Luftfahrtkonzern mit Sitz in Virginia, tätig in den Bereichen Verteidigungselektronik, Flugzeugbau, Raumfahrt und Cybersicherheit.

1.414 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen