Sheet for forming solder bump and method for manufacture thereof

WO2006043377 Art A1 27. April 2006

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006043377
Aktenzeichen: EP05782396
Anmeldetag: 12. September 2005
Veröffentlichung: 27. April 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von