Micro molding machine and method

WO2006043537 Art A1 27. April 2006

Anmelder: Riken, The NEXSYS Corporation, San Seimitsu Kako Lab. Ltd., Ikegami Mold Engineering Co., Ltd., Astom R&D 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006043537
Aktenzeichen: EP05795804
Anmeldetag: 18. Oktober 2005
Veröffentlichung: 27. April 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/34B29C43/36B29C43/56B29C45/03B29L11/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Riken
The NEXSYS Corporation
San Seimitsu Kako Lab. Ltd.
Ikegami Mold Engineering Co., Ltd.
Astom R&D
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 RIKEN

Japanische staatliche Forschungseinrichtung mit Sitz in Wako bei Tokio, aktiv in Physik, Chemie, Biologie und Ingenieurwissenschaften mit zahlreichen Forschungszentren.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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