Spacer forming method and spacer fabricating device
WO2006043545
Art A1
27. April 2006
Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006043545
- Aktenzeichen
- EP05795818
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2005
- Veröffentlichung
- 27. April 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02F1/1339
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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