Plasma sputtering film deposition method and equipment

WO2006043554 Art A1 27. April 2006

Anmelder: Tokyo Electron Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006043554
Aktenzeichen: EP05795835
Anmeldetag: 18. Oktober 2005
Veröffentlichung: 27. April 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C23C14/14C23C14/06H01L21/285H01L21/3205H01L23/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von