Thermoplastic resin composition, molded body thereof and method for producing same

WO2006043641 Art A1 27. April 2006

Anmelder: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006043641
Aktenzeichen: EP05795871
Anmeldetag: 20. Oktober 2005
Veröffentlichung: 27. April 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/12C08K7/18C08K3/22C08J5/00C09K5/08H01L23/373H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denki Kagaku Kogyo

Denki Kagaku Kogyo, heute als Denka bekannt, ist ein japanischer Chemiekonzern mit Schwerpunkt auf Kunststoffen, Klebstoffen und elektronischen Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Farben, Klebstoffe und Brennstoffe, ergänzt durch Halbleiter und anorganische Chemie. Anmeldungen stammen aus dem Zeitraum 2000 bis 2015.

634 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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