Conditioner disk for use in chemical mechanical polishing
WO2006043928
Art A1
27. April 2006
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006043928
- Aktenzeichen
- EP04795160
- Anmeldetag
- 13. Oktober 2004
- Veröffentlichung
- 27. April 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B1/00B24B21/18B24B33/00B24B47/26B24B55/00B24B5/00B24B7/00B24B7/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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