Heat transfer system for improved semiconductor processing uniformity

WO2006044198 Art A2 27. April 2006

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2006044198
Aktenzeichen
EP05802676
Anmeldetag
6. Oktober 2005
Veröffentlichung
27. April 2006
Rechtsraum
WO
IPC
C23C16/00C23F1/00C03C15/00B44C1/22
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
LAM RESEARCH CORPORATION
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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