Hermetically sealed package and method of fabrication of a hermetically sealed package
WO2006044383
Art A2
27. April 2006
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006044383
- Aktenzeichen
- EP05810250
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2005
- Veröffentlichung
- 27. April 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05B33/04H05B33/10B32B7/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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