Apparatus and method for molding rubber member

WO2006046354 Art A1 4. Mai 2006

Anmelder: Toyo Tire & Rubber Co. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006046354
Aktenzeichen: EP05781595
Anmeldetag: 5. September 2005
Veröffentlichung: 4. Mai 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B29D30/60B29C47/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Toyo Tire & Rubber Co. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.

Japanischer Reifen- und Gummihersteller mit Sitz in Osaka, seit 2016 als Toyo Tire Corporation firmierend. Patente betreffen Reifentechnologie, Kautschukmischungen und Fahrwerkskomponenten.

474 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von