Film forming method, semiconductor device manufacturing method, semiconductor device, program and recording medium
WO2006046386
Art A1
4. Mai 2006
Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006046386
- Aktenzeichen
- EP05788125
- Anmeldetag
- 3. Oktober 2005
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3205H01L23/52C23C16/18C23C16/50H01L21/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO ELECTRON LIMITED
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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