Epoxy resin composition for sealing semiconductor and semiconductor device using the same

WO2006046440 Art A1 4. Mai 2006

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006046440
Aktenzeichen: EP05795812
Anmeldetag: 18. Oktober 2005
Veröffentlichung: 4. Mai 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/22C08G59/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

8.008 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von