Two-component acrylic adhesive for forming mold model and bonding method using such adhesive
WO2006046602
Art A1
4. Mai 2006
Anmelder: CEMEDINE CO., LTD., Okura Industrial Co., Ltd., Kaneka Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006046602
- Aktenzeichen
- EP05799117
- Anmeldetag
- 26. Oktober 2005
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J4/02B22C7/02C09J5/04C09J167/07C09J171/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- CEMEDINE CO., LTD.
Okura Industrial Co., Ltd.
Kaneka Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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