Fiber soi substrate, semiconductor device using same and method for manufacturing same
WO2006046640
Art A1
4. Mai 2006
Anmelder: The Furukawa Electric Co., Ltd., Nara Institute of Science and Technology 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006046640
- Aktenzeichen
- EP05799083
- Anmeldetag
- 27. Oktober 2005
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/20H01L27/12H01L29/786
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- The Furukawa Electric Co., Ltd.
Nara Institute of Science and Technology - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Furukawa Electric
Furukawa Electric ist ein japanischer Hersteller von Glasfaserkabeln, elektronischen Bauteilen und Kupferprodukten für die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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