Twin fin arrayed cooling device with heat spreader

WO2006047331 Art A1 4. Mai 2006

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P., Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006047331
Aktenzeichen: EP05817376
Anmeldetag: 21. Oktober 2005
Veröffentlichung: 4. Mai 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H01L23/367H01L23/467H01L23/473

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Hewlett-Packard Development Company, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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