Method and apparatus for molding tire

WO2006048924 Art A1 11. Mai 2006

Anmelder: Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006048924
Aktenzeichen: EP04799461
Anmeldetag: 2. November 2004
Veröffentlichung: 11. Mai 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B29D30/20B29D30/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Tire & Rubber Co., Ltd.

Japanischer Reifen- und Gummihersteller mit Sitz in Osaka, seit 2016 als Toyo Tire Corporation firmierend. Patente betreffen Reifentechnologie, Kautschukmischungen und Fahrwerkskomponenten.

474 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von