Gold plating liquid and gold plating method

WO2006049021 Art A1 11. Mai 2006

Anmelder: Mitsubishi Chemical Corporation, Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006049021
Aktenzeichen: EP05795918
Anmeldetag: 21. Oktober 2005
Veröffentlichung: 11. Mai 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C25D3/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Chemical Corporation
Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, Teil der Mitsubishi-Chemical-Gruppe. Das Unternehmen entwickelt Grund- und Spezialchemikalien, Kunststoffe, Materialien für Elektronik und Energiespeicher sowie Pharma- und Life-Science-Produkte.

2.926 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

19.779 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von