Conductive composition, conductive molded body, conductive gel composition and method for producing same

WO2006049074 Art A1 11. Mai 2006

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006049074
Aktenzeichen: EP05799237
Anmeldetag: 27. Oktober 2005
Veröffentlichung: 11. Mai 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/12C08K5/00H01B1/12

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

4.058 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von