Semiconductor device manufacturing method and substrate treating apparatus
WO2006049225
Art A1
11. Mai 2006
Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006049225
- Aktenzeichen
- EP05805408
- Anmeldetag
- 2. November 2005
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Kokusai Electric Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
21.154 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.