Ultrasonic agitation of solder during reflow

WO2006049874 Art A1 11. Mai 2006

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006049874
Aktenzeichen: EP05810533
Anmeldetag: 19. Oktober 2005
Veröffentlichung: 11. Mai 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/06B23K5/20B23K20/10B23K31/00B23K31/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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