WO2006049954

WO2006049954 Art A2 11. Mai 2006

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION, Chen, Wan-lin 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006049954
Aktenzeichen: EP05818458
Anmeldetag: 26. Oktober 2005
Veröffentlichung: 11. Mai 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/302

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: LAM RESEARCH CORPORATION
Chen, Wan-lin
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von