Metal foil provided with adhesion auxiliary material and printed wiring board using same

WO2006051864 Art A1 18. Mai 2006

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006051864
Aktenzeichen: EP05806236
Anmeldetag: 10. November 2005
Veröffentlichung: 18. Mai 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von