Apparatus and method for compressing headers in a broadband wireless communication system

WO2006052117 Art A1 18. Mai 2006

Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006052117
Aktenzeichen: EP05823749
Anmeldetag: 15. November 2005
Veröffentlichung: 18. Mai 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H04L12/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Samsung Electronics Co., Ltd
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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