Cmp Composition Containing Surface-Modified Abrasive Particles

WO2006052434 Art A1 18. Mai 2006

Anmelder: CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006052434
Aktenzeichen: EP05818276
Anmeldetag: 21. Oktober 2005
Veröffentlichung: 18. Mai 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02C09K3/14H01L21/304H01L21/306C09C1/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Cabot Microelectronics

Cabot Microelectronics war ein US-amerikanischer Hersteller von Polierchemikalien für die Halbleiterfertigung und ist heute Teil von Entegris. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben, Klebstoffe und Brennstoffe sowie Halbleiterbauelemente, mit Bezug zur Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Anmeldungen bis 2019 betreffen unter anderem CMP-Zusammensetzungen für die Chip-Planarisierung.

290 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von