Encapsulated wafer processing device and process for making thereof

WO2006052576 Art A2 18. Mai 2006

Anmelder: GENERAL ELECTRIC COMPANY, General Electric Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006052576
Aktenzeichen: EP05820961
Anmeldetag: 2. November 2005
Veröffentlichung: 18. Mai 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00H01L21/683H05B3/14H02N13/00C23C16/30C23C16/02C23C14/06C23C14/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: GENERAL ELECTRIC COMPANY
General Electric Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 General Electric

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.

15.498 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von