High selectivity slurry compositions for chemical mechanical polishing

WO2006053096 Art A2 18. Mai 2006

Anmelder: Applied Materials, Inc., Lee, Christopher Heung-gyun 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006053096
Aktenzeichen: EP05851488
Anmeldetag: 7. November 2005
Veröffentlichung: 18. Mai 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Applied Materials, Inc.
Lee, Christopher Heung-gyun
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von