Hydrogel Bone Void Filler
WO2006053212
Art A2
18. Mai 2006
Anmelder: Medtronic, Inc., MEDTRONIC, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006053212
- Aktenzeichen
- EP05826194
- Anmeldetag
- 9. November 2005
- Veröffentlichung
- 18. Mai 2006
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Medtronic, Inc.
MEDTRONIC, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Medtronic
US-amerikanischer Medizintechnikkonzern, entwickelt Implantate, Geräte und Therapiesysteme unter anderem für Herz-Kreislauf-, Diabetes- und neurologische Erkrankungen.
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