Composite sheet for thermal compression bonding and method for producing same

WO2006054473 Art A1 26. Mai 2006

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006054473
Aktenzeichen: EP05805998
Anmeldetag: 10. November 2005
Veröffentlichung: 26. Mai 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/06B32B25/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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