Chip packaging systems and methods
WO2006055063
Art A1
26. Mai 2006
Anmelder: Honeywell International Inc., Honeywell International, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006055063
- Aktenzeichen
- EP05809827
- Anmeldetag
- 11. August 2005
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Honeywell International Inc.
Honeywell International, Inc. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Honeywell
US-amerikanischer Mischkonzern mit Schwerpunkten in Luft- und Raumfahrttechnik, Automatisierungslösungen, Gebäudetechnik sowie Spezialchemikalien und -materialien für Industrie- und Verteidigungskunden.
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