Halbleiterbauteil mit einem Halbleiterchip und mit Aussenkontakten sowie Verfahren zur Herstellung Desselben

WO2006056153 Art A1 1. Juni 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006056153
Aktenzeichen: EP05810842
Anmeldetag: 26. Oktober 2005
Veröffentlichung: 1. Juni 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H05K3/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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