Curable composition and semiconductor device sealed/coated with such curable composition

WO2006057218 Art A1 1. Juni 2006

Anmelder: Kaneka Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006057218
Aktenzeichen: EP05809458
Anmeldetag: 21. November 2005
Veröffentlichung: 1. Juni 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C08L83/05H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kaneka Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kaneka

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.

4.058 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von