Substrate processing method and method for manufacturing semiconductor device
WO2006057236
Art A1
1. Juni 2006
Anmelder: Tokyo Electron Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006057236
- Aktenzeichen
- EP05809685
- Anmeldetag
- 22. November 2005
- Veröffentlichung
- 1. Juni 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768H01L21/28H01L21/304H01L21/3065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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