Semiconductor device and production method therefor, wiring board and production method therefor, semiconductor package and electronic apparatus

WO2006057360 Art A1 1. Juni 2006

Anmelder: NEC Corporation, NEC Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006057360
Aktenzeichen: EP05809772
Anmeldetag: 25. November 2005
Veröffentlichung: 1. Juni 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Corporation
NEC Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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