Treatment device for fragile member

WO2006057376 Art A1 1. Juni 2006

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006057376
Aktenzeichen: EP05809665
Anmeldetag: 28. November 2005
Veröffentlichung: 1. Juni 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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