Method and device for forming solder bump

WO2006057394 Art A1 1. Juni 2006

Anmelder: Tamura Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006057394
Aktenzeichen: EP05811704
Anmeldetag: 29. November 2005
Veröffentlichung: 1. Juni 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tamura Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tamura

Tamura (Tamura Corporation) ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Transformatoren und Lotmaterialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Metallurgie und Schaltungstechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2025 betreffen unter anderem Lötlegierungen und Leistungshalbleitermodule.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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