Switch structures or the like based on a thermoresponsive polymer
WO2006057797
Art A2
1. Juni 2006
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006057797
- Aktenzeichen
- EP05825473
- Anmeldetag
- 3. November 2005
- Veröffentlichung
- 1. Juni 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01H37/00F16K1/00G02B26/08B81B5/00A61M5/00C09J133/00C09J135/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.631 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.