Scalable, high-performance, global interconnect scheme for multi-threaded, multiprocessing system-on-a-chip network processor unit

WO2006057847 Art A1 1. Juni 2006

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2006057847
Aktenzeichen
EP05826322
Anmeldetag
10. November 2005
Veröffentlichung
1. Juni 2006
Rechtsraum
WO
IPC
G06F15/78G06F15/80
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Intel Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.631 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen