Semiconductor memory and manufacturing method thereof

WO2006059376 Art A1 8. Juni 2006

Anmelder: Spansion LLC, Spansion Japan Limited 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006059376
Aktenzeichen: EP04822495
Anmeldetag: 30. November 2004
Veröffentlichung: 8. Juni 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/115H01L21/8247H01L29/788H01L29/792

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Spansion LLC
Spansion Japan Limited
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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