Slurry for chemical mechanical polishing, composite particle having inorganic particle coating, method for preparation thereof, chemical mechanical polishing method and method for manufacturing electronic device

WO2006059627 Art A1 8. Juni 2006

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006059627
Aktenzeichen: EP05811305
Anmeldetag: 30. November 2005
Veröffentlichung: 8. Juni 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von