Method of surface modification of polyimide film, manufacturing method of flexible copper clap laminate and its product thereby
WO2006059825
Art A1
8. Juni 2006
Anmelder: KOREA RESEARCH INSTITUTE OF CHEMICAL TECHNOLOGY, Atec Engineering Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006059825
- Aktenzeichen
- EP05740812
- Anmeldetag
- 23. Mai 2005
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J7/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- KOREA RESEARCH INSTITUTE OF CHEMICAL TECHNOLOGY
Atec Engineering Co., Ltd. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Korea Research Institute of Chemical Technology
Südkoreanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Daejeon, tätig in der Entwicklung von Chemikalien, Materialien und Verfahrenstechnik.
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