Verfahren zum Aufbringen einer Klebstoffschicht auf D]nngeschliffene Halbleiterchips eines Halbleiterwafers

WO2006060976 Art A1 15. Juni 2006

Anmelder: Qimonda AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006060976
Aktenzeichen: EP05814430
Anmeldetag: 9. November 2005
Veröffentlichung: 15. Juni 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/78H01L21/68H01L21/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Qimonda AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Qimonda

Qimonda war ein deutscher Halbleiterhersteller mit Sitz in München, der 2006 aus dem Speicherchip-Geschäft von Infineon hervorging und 2009 insolvent wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeicherung, insbesondere DRAM- und resistive Speichertechnologien. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus der kurzen Unternehmensgeschichte zwischen 2000 und 2008.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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