Halbleiterbauteil mit einem Kunststoffgeh[use, einem Halbleiterchip und einer Zwischenplatte sowie Verfahren zur Herstellung Desselben
WO2006060977
Art A1
15. Juni 2006
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006060977
- Aktenzeichen
- EP05814258
- Anmeldetag
- 9. November 2005
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/367
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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