Verfahren zum Aufbringen einer Klebstoffschicht auf D]nngeschliffene Halbleiterchips eines Halbleiterwafers
WO2006060983
Art A2
15. Juni 2006
Anmelder: Qimonda AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006060983
- Aktenzeichen
- EP05814272
- Anmeldetag
- 23. November 2005
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2006
- Rechtsraum
- WO
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Qimonda AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Qimonda
Qimonda war ein deutscher Halbleiterhersteller mit Sitz in München, der 2006 aus dem Speicherchip-Geschäft von Infineon hervorging und 2009 insolvent wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeicherung, insbesondere DRAM- und resistive Speichertechnologien. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus der kurzen Unternehmensgeschichte zwischen 2000 und 2008.
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