Test time reduction for multi-chip modules (mcm) and for system-in-packages (sip)
WO2006061668
Art A1
15. Juni 2006
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006061668
- Aktenzeichen
- EP04801328
- Anmeldetag
- 7. Dezember 2004
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01R31/319G01R31/3185
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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